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iPhone14將首次采用挖孔屏 LG正研制配套面板

來源:快科技

iPhone 13已經從將來時變成了現在進行時,對于蘋果團隊和產業鏈伙伴來說,很大一部分精力將開始遷移到下一代產品也就是iPhone 14的研制上。

據最新報道,iPhone 14將首次采用挖孔屏,大概過渡2年左右的時間,2024年真全面屏產品會在iPhone上首次得以實現。

與之相配套的,iPhone第二大面板供應商LG Display已經開始了相關面板的研制,尤其是UDC(under display camera,屏下攝像頭)。

另外,LGD的折疊面板也在迭代中,目前已經可以供應13.3寸,2023年開始提供17寸折疊屏,2024年可提供20寸折疊屏。

在iPhone 13上,蘋果首次縮小了劉海面積,顯然,其下一步會進一步提升屏占比,挖孔和屏下應該是遲早的事兒。早先有消息稱,明年的四款iPhone 14系列,14、14 Max仍是劉海屏,最高端的14 Pro和Pro Max才是挖孔。

標簽: iPhone14 前置打孔設計 背部攝像頭 機身厚度

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